關於研發解題
本計畫透過與產、學、研或公協會等合作，引導產業就衛星地面終端、太空（衛星）相關研發產品提出專題，推動國內大專校院在學生及應屆畢業生參與產業研發解題，居間協助產業媒合、養成太空菁英具技術知識與研發解題實務能力，並規劃先修課程、國際培育營、海外研習等課程或活動，加速太空人才養成。
領域包括
一、關鍵零組件：如高頻/高速基板（基材）、基頻晶片、波束成形晶片、射頻（如微波/毫米波）相關材料/元件與模組、構裝/製程材料、天線單元材料等。
二、次系統：如天線次系統及室內外設備連結次系統。
(一)、天線次系統：如相位陣列天線（如液晶天線等）、碟型天線、多輸入多輸出系統、天線封裝/模組技術、天線控制單元等。
(二)、室內外設備連結次系統：如連接器、電源供應器、路由器/數據機等。
三、系統整合終端：如用戶終端、地面接收站、衛星遙傳追蹤指令站等。
四、其他：如衛星本體元件、衛星地面設備檢測及創新應用（如家用、車用、航空、海事或其他衛星相關服務）等。
「一般企業」申請須知已公告，歡迎至下載專區下載參考。
聯絡窗口
太空菁英申請資格
一、學校資格：
教育部核定之中華民國公私立大專校院（以下簡稱大專校院）得推薦與確認大三（含）以上及碩士（含博士）在學生申請本計畫。
二、太空菁英資格：
(一) 應具備中華民國國籍。
(二) 在學一般生：112學年度第一學期就讀於我國大專校院、不限科系之在學生（不含在職生），包括：
- 四年制大學、科技大學、技術學院三年級（含）以上在學生；
- 二年制大學、科技大學、技術學院一年級（含）以上在學生；
- 大學、科技大學、技術學院碩士一年級（含）以上在學生；
- 大學、科技大學、技術學院博士一年級（含）以上在學生。
(三) 應屆畢業生：111學年度畢業，且於112年8月31日前取得畢業證書者（男性須為役畢或符合免役資格），不含在職生。
三、研發解題津貼：
企業錄取之太空菁英自 112年 7月 1 日至 112 年 9月 30 日止（共3個月整），研發解題總時數至少須達200小時，全程（3個月）的每個月都需有研發解題時數。本計畫給付每人總津貼，學士級為總津貼新臺幣 36,000 元整；碩士級以上（含博士）總津貼新臺幣 60,000 元整，其他相關薪資福利由企業自行與所錄取的太空菁英議定之。
「大專校院太空菁英選送及研發解題輔導」申請須知已公告，歡迎至下載專區下載參考。